die bonding

تخصصی

[برق و الکترونیک] پیوند مهره نصب مهره یا تراشه ی قطعه ی نیمرسانا (دیود، ترانزیستور، تریستوریا مدار مجتمع ) روی قاب سرسیم دار یا بستر سرامیکی به روشهای مختلف مظیر جوش یا چسبکاری . متداول ترین روش پیوند تراشه یا مهره سیلسیمی به بسته ی سرامیکی یا قاب فلزی استفاده از پیوند سیلسیم-طلا ( اس آی-ای یو) در دمای حدود 425 درجه است. در این حات سیلسیم تا ایجاد ترکیب اتکتیک اس آی- ای یو در طلا نفوذ می کند. روش جایگزین برای دماهای پایین تر ( حدود 300 درجه) استفاده از لحیم نرم ( 95% سرب، 5% قلع ) است.

پیشنهاد کاربران

بپرس