lead on chip package

تخصصی

[برق و الکترونیک] بسته ی سر سیم روی تراش [ ال او سی] بسته DIP با قالب اپوکسی برای مدارهای مجتمع « وی ال اس آی» که بالشتکهای تصال آن در زیر مرکز تراشه قرار داده شده اند.

پیشنهاد کاربران

بپرس